真空等离子体处理仪

等离子体又称物质的第四态，可实现对材料整体和局部以及复杂结构的活化、改性、蚀刻等。真空等离子体处理仪（Vacuum plasma treatment system），最大的特点不论材料的形状和类型，如金属、半导体、氧化物等都能进行处理。该仪器采用电容式耦合辉光放电产生的等离子体对材料表面进行改性，可供等离子体表面改性和清洗之用，它由真空反应室、真空系统及真空测量设备、充气系统及气体流量测量设备、放电系统和射频电源和设备电路控制系统五部分组成。

产品参数：

真空等离子体处理仪工作流程：

将要处理的样品送进真空室固定，运行真空泵等设备进行抽空排气到10Pa左右的真空度；然后向真空室导入等离子处理用的气体（如氧气、氩气、氮气等）；设定处理时间后运行程序，在真空泵室内的电极与接地保护装置中间形成高频率电压，使气体被击穿，并根据辉光放电使其形成离子化，形成等离子体；在真空泵室内形成的等离子体彻底涵盖样品后，进行表面处理作业。

真空等离子体处理仪产品特点：

气体流速精确控制和混合

射频自动抗阻抗匹配功能

高密封的不锈钢真空腔体

工艺操作起来较简单，设备占地面积比较小

稳定性高、可长期稳定运行

气路布局合理，保证等离子处理效果的均匀性

真空等离子体处理仪应用领域：

（1）光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的精细清洗。

（2）清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。

（3）移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。

（4）清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。

（5）清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。

（6）高分子材料表面的修饰。

（7）封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。

（8）改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。

（9）涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。

（10）牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。

（11）医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消毒和杀菌。

真空等离子体处理仪相较于常压等离子体处理设备，真空等离子体处理仪由于密闭腔体容易控制气氛，可以得到较纯的等离子体。并且因为舱体压力低，等离子体可以扩散的距离较远，等离子体因碰撞所损失的能量也较小，因此真空等离子体处理仪有更好的处理效率；由于压力够低，sputter效应也有助于提高清洁速度，甚至可以去除无机污染物。密闭的环境及所需气体用量少，因此可以使用特殊气体、增加制程的弹性及更广的应用范围。因此对于产品品质要求较高、需要使用特殊气体产品形状较复杂(3D)、或产量较小的工件，建议采用真空等离子体处理仪。