晶圆领域等离子清洗机有哪些特点？

晶圆（Wafer）清洗分为湿法清洗和干法清洗，等离子清洗属于后者，主要是去除晶圆表面肉眼看不到的表面污染物。晶圆片清洗质量的好坏对器材功能有严重的影响。正是由于圆片清洗是半导体制作工艺中最重要、最频繁的工步，并且其工艺质量将直接影响到器材的成品率、功能和可靠性，所等离子体清洗作为一种先进的干式清洗技能，具有绿色环保等特点，随着微电子行业的迅速发展，等离子清洗机也在半导体行业的应用越来越多。

其清洗过程就是先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔体内，然后抽取真空，达到一定真空度后通入反应气体，这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面发生化学和物理反应，生成可挥发性物质被抽走，使得晶圆表面变得清洁并具亲水性。与其他行业比较，晶圆及晶圆级封装的等离子清洗机有哪些特点呢？

1、凭借等离子清洗机针对晶圆外表处理之后，能够获得钻孔小，对外表和电路的损伤小，到达清洁、经济和安全的效果。

2、刻蚀均匀性好，处理过程中不会引进污染，洁净度高。

3、经过等离子清洗机的简单处理，就能经过等离子发生的自由基将高分子聚合物完全清除洁净，包含在很深且狭窄尖利的沟槽里的聚合物。 我们都知道一个物理常识，如果孔洞转角尖利，金属液体是很难流进去的。那是由于尖利的转角增加了它外表的张力，然后影响了金属液体流动。而等离子清洗机能够将很深洞中或其他很深当地将光刻胶的残留物去除掉，等离子清洗技能能有用去除外表残胶。

随着倒装芯片封装技能的呈现，干式等离子清洗与倒装芯片封装相得益彰，成为提高其产量的重要协助。经过等离子体清洗机处理芯片和封装载板，不仅能够获得超清洁的焊接外表，还能够大大进步焊接外表的活性，有用防止虚焊，削减空泛，提高填料的边际高度和包容性，提高封装的机械强度，削减不同材料的热膨胀系数在界面之间构成的内应剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。